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大華聯行
集成電路板（半導體材料）項目計劃選址中！
發(fā)布時間：2024-05-24 04:07:13   來源：大華聯行

 高端制造

【項目名稱】

集成電路板（半導體材料）項目


【目標區(qū)域】

河北、山東、天津


【實力背景】

項目方系一家在人工智能物聯網領域具備高度專業(yè)性的高新技術企業(yè)，專注于芯片設計領域。公司擁有技術精湛的研發(fā)團隊，包括資深IC設計團隊和經驗豐富的方案專家團隊。團隊成員均來自知名半導體企業(yè)，在混合信號、射頻、處理器等領域具備深厚專業(yè)知識。此外，公司業(yè)務擴展領域至無線通信、低功耗電路設計以及嵌入式系統方案設計。

【項目概念圖】


【項目簡介】

公司具備無線通信芯片、微控制器芯片以及無線微控制器芯片的核心技術能力，成功開發(fā)并實現多款產品的大規(guī)模量產，包括遠距離低功耗芯片、高性能電機控制器芯片、通用MCU芯片以及高性能低成本WiFi-4芯片等。目前，已成功將無線通信和微控制器芯片導入至多個知名客戶，廣泛應用于安防、智能家居、物聯網等多個領域。為滿足客戶需求，公司還將無線芯片與微控制器芯片進行深度融合，提供高性能、穩(wěn)定可靠的AI物聯網一站式芯片及解決方案。

【投資落地需求】

1.項目預計年產值達3億元；

2.計劃在華北和華中地區(qū)選址。


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